Οι δραστηριότητες παρασκευής μικροτσίπ της Intel δέχθηκαν νέο πλήγμα μετά από αποτυχημένες δοκιμές με την έτερη σχεδιάστρια Broadcom, είπαν στο Reuters τρεις πηγές με γνώση του θέματος.
Όπως μεταδίδει το πρακτορείο, οι δοκιμές που διεξήγαγε η Broadcom περιελάμβαναν την αποστολή δίσκων πυριτίου στους οποίους τυπώνονται τα μικροτσίπ μέσω της πλέον προηγμένης διαδικασίας κατασκευής της Intel γνωστής ως 18A.
Η Broadcom έλαβε τους δίσκους πίσω από την Intel τον περασμένο μήνα και αφότου οι μηχανικοί και τα στελέχη της μελέτησαν τα αποτελέσματα, η εταιρεία κατέληξε στο συμπέρασμα ότι η διαδικασία κατασκευής δεν είναι ακόμη βιώσιμη για να προχωρήσει σε παραγωγή μεγάλων όγκων.
Το Reuters επισημαίνει ότι δεν είναι σε θέση να προσδιορίσει την τρέχουσα κατάσταση της σχέσης μεταξύ της Broadcom και της Intel ούτε και το εάν η Broadcom έχει αποφασίσει να αποσυρθεί από μία ενδεχόμενη συμφωνία.
Από την πλευρά της Intel, εκπρόσωπος της εταιρείας ανέφερε σε δήλωσή του ότι “το Intel 18A είναι ενεργό, υγιές, με καλή απόδοση και παραμένουμε πλήρως σε τροχιά για να ξεκινήσουμε την παραγωγή μεγάλου όγκου το επόμενο έτος, αλλά βάσει της πάγιας πολιτικής μας δεν σχολιάζουμε συγκεκριμένες συνομιλίες με πελάτες.”
Εκπρόσωπος της Broadcom ανέφερε ότι η εταιρεία “αξιολογεί τις προσφορές προϊόντων και υπηρεσιών της Intel και δεν έχει καταλήξει ακόμα στην αξιολόγηση”.
Ο κλάδος συμβολαίων παρασκευής μικροτσίπ της Intel ξεκίνησε το 2021 ως βασικό μέρος της στρατηγικής ανάκαμψης του CEO Πατ Γκέλσινγκερ.
Η Broadcom δεν είναι τόσο γνωστό όνομα στο χώρο αλλά παράγει κρίσιμους εξοπλισμούς δικτύωσης και μικροτσίπς, με συνολικές πωλήσεις 28 δισ. δολαρίων στο τελευταίο οικονομικό της έτος.
Μέρος των πωλήσεών της δε αφορούν συμφωνίες με εταιρείες – μεγαθήρια όπως η Alphabet (Google) και η Meta Platforms (Facebook, Instagram) στα πλαίσια της παραγωγής που θέλουν να κάνουν εσωτερικών επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης και που μπορεί να περιλαμβάνουν συνεργασία με κατασκευαστές όπως η Intel ή η Taiwan Semiconductor Manufacturing.